PCBA加工出現(xiàn)氣孔的原因一般是PCB沒(méi)有經(jīng)過(guò)烘烤或者是SMT元器件受潮之后的水分沒(méi)有處理或是沒(méi)有處理好，在后續(xù)的貼片加工中經(jīng)過(guò)回流焊或波峰焊時(shí)被高溫蒸發(fā)導(dǎo)致沖破了焊膏從而形成的

　　1、烘烤

　　對(duì)暴露空氣中時(shí)間長(zhǎng)的PCB和元器件進(jìn)行烘烤，防止有水分。

　　2、錫膏的管控

　　錫膏含有水分也容易產(chǎn)生氣孔、錫珠的情況。首先選用質(zhì)量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進(jìn)行嚴(yán)格執(zhí)行，錫膏暴露空氣中的時(shí)間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時(shí)進(jìn)行回流焊接。

　　3、車(chē)間濕度管控

　　有計(jì)劃的監(jiān)控車(chē)間的濕度情況，控制在40-60%之間。

　　4、設(shè)置合理的爐溫曲線(xiàn)

　　一天兩次對(duì)進(jìn)行爐溫測(cè)試，優(yōu)化爐溫曲線(xiàn)，升溫速率不能過(guò)快。

　　5、助焊劑噴涂

　　在過(guò)波峰焊時(shí)，助焊劑的噴涂量不能過(guò)多，噴涂合理。

　　6、優(yōu)化爐溫曲線(xiàn)

　　預(yù)熱區(qū)的溫度需達(dá)到要求，不能過(guò)低，使助焊劑能充分揮發(fā)，而且過(guò)爐的速度不能過(guò)快。

　　標(biāo)簽：PCBA噴涂